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    半導體封止材用

    フリーフェノール、金屬、ハロゲン元素等の不純物を徹底的に除去したノボラック型フェノール樹脂でエポキシと組み合わせ半導體?封止材の分野に使用されています。

    半導體封止材用
    品名 形狀 用途?特長 樹脂の特性
    溶融粘度(Pa?s/℃) 軟化點(℃)
    BRG-555 マーブル 電子材料用 高純度ノボラック
    フリーフェノール含有量(%)≒0
    0.3 ─ 0.5/125 66 ─ 72
    BRG-556 0.1 ─ 0.3/150 77 ─ 83
    BRG-557 0.2 ─ 0.4/150 82 ─ 88
    BRG-558 0.8 ─ 1.2/150 93 ─ 98
    CRG-951 0.2 ─ 0.8/150 93 ─ 99
    TAM-005 塊狀 0.3 ─ 0.5/150 80 ─ 88
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